產品特色
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8 GHz 至 30 GHz 的頻寬樣式
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低負載和高阻抗，可將信號干擾降至最低
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各式各樣的探頭：
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標準和高靈敏度 30 GHz 焊接式探頭
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帶 1 米引線的高溫焊入式探頭
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用於混合信號探測的快拆式轉接頭
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手持點針式探頭
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將示波器直接連接到 CrossSync PHY 協議分析儀內插式探頭
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內建探頭識別，可實現簡單設置和精確信號重現
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除錯和驗證的理想選擇：
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PCIe 1.0 至 6.0
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DDR3/LPDDR3
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DDR4/LPDDR4/LPDDR4X
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DDR5
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其他高速串列介面
高達 30 GHz 的多用途探測
Teledyne LeCroy 的 DH 系列 8 至 30 GHz 差動探棒提供頻寬、輸入範圍和偏移能力的組合，以滿足從除錯串行訊號介面到驗證 DDR 內存系統的任何高速探測需求。 DH 系列探頭提供卓越的負載特性，並使用定制的“微調”頻率響應進行校準。 超低負載和平坦的頻率響應確保精確測量。
適用於所有應用的智能探針
兩條 30 GHz 焊接引線讓您可以在適用於通用應用的 3.5 Vpp 輸入範圍或具有極低雜訊的高靈敏度之間進行選擇。 還提供一個 1 米長的 16 GHz 高溫探針、一個 16 GHz 點測探針和一個用於連接混合信號探針的快拆轉接頭。 相同的焊接、高溫和快拆探頭與所有 DH 系列探頭兼容，並且可以在該系列的任何探頭之間互換，以在實驗室中實現最大的靈活性。 每個探頭都包含自己的識別和校準數據，以實現準確的信號再現和卓越的易用性。
焊接頭（DH-SI 和 DH-SI-HS）
30 GHz DH 系列焊接尖端非常細小，便於進入緊湊電路板上的信號，9 英寸的引線長度有助於到達困難的探測點。 標準 DH-SI 尖端具有 3.5 Vpp 輸入範圍，非常適合 DDR 內存和其他通用高速串列信號應用。 對於低雜訊至關重要的較小信號，DH-SI-HS 高靈敏度尖端具有 2.0 Vpp 輸入範圍和出色的低雜訊性能。
高溫探頭 (DH-HITEMP)
對於必須將待測物放置在環境室中的測試，DH-HITEMP 探頭允許焊接式探針尖端與探針放大器相距最多 1 米。 該尖端提供 16 GHz 帶寬、3.5 Vpp 輸入範圍和 -40 °C 至 +125 °C 的工作溫度範圍，使其成為各種高速設備環境測試的理想選擇。
定位器（點針式）探頭 (DH-PT)
在快速進入許多測試點至關重要的情況下，DH-PT 點針式尖端以方便的“頂針”式外形提供 16 GHz 的頻寬。 隨附的 Freehand 探頭支架可實現簡單的免持測試。
CrossSync PHY 跨層探測 (DH-CSPHY)
CrossSync PHY 技術使來自 Teledyne LeCroy 示波器的波形能夠與協議分析儀軌跡一起查看，並具有電氣和協議信息的完整時間關聯。 一系列支持 CrossSync PHY 的內插器使用特殊的 DH-CSPHY 探針將 DH 系列探針直接連接到高速信號線。
QuickLink 快拆式轉接頭(DH-QL)
DH-QL 轉接頭使 QuickLink 焊接式探頭尖端能夠與任何 DH 系列探頭一起使用。 對於嵌入式系統驗證和調試，這些技巧可用於使用 DH 系列探頭進行模擬探測和使用 HDA125 高速邏輯分析儀進行數位擷取。
混合信號靈活性
當連接到 Teledyne LeCroy 類比差動探頭時，QuickLink 尖端提供 8 GHz 的頻寬和平坦、控制良好的頻率響應。 當與 HDA125 一起用於數位擷取時，它們支持 3 GHz 頻寬和業界領先的靈敏度。 HDA125 提供了在標準示波器通道上直接擷取和分析 DDR 指令匯流排信號和其他高速數位匯流排以及時間相關模擬信號的能力。