高速
PCIe、NVMe 和 CXL 分析
Summit M64 是 Teledyne LeCroy 最新一代協定分析儀，針對基於高速 PCI Express 6.0 和 CXL 3.x I/O 的應用，例如伺服器、工作站、桌上型電腦、圖形、儲存、AI 和網卡應用。
PCIe 6.0、NVMe、CXL
技術
最高x4
連結寬度
高達 64 GT/s
數據速率
PCIe 6.0 技術
PCIe 6.x 技術透過提高資料位元率（從 5.0 GT/s 升至 32 GT/s）和轉向 PAM64 訊號，實現了 PCIe 4 標準的兩倍有效資料吞吐率。 PCIe 6.x 使用與 PCIe 5.0 類似的協議，該協議已被證明可以可靠地進行資料傳輸，同時利用高速串列技術的進步來滿足現代運算要求。
PCIe 6.0 速度
憑藉 PCI Express Spec 6.x 支援、2.5、5、8、16、32、64GT/s 的資料速率、x1 至 x4 的通道寬度以及完整的 32 GB 追蹤記憶體等高級功能， Summit M64 協議分析儀為高級 PCI Express 產品的開發人員和用戶提供無與倫比的功能和靈活性。 這 Summit M64 是目前市場上最先進、最精密的 PCI Express 分析儀。
強大的軟體呈現
Summit M64 應用程式顯示具有高度可配置性，可根據大多數使用者的偵錯風格進行修改。提供許多功能，包括分層顯示、協議流量摘要、詳細錯誤報告、計時計算器、總線利用率圖表以及創建用戶定義的測試報告的能力，使開發人員能夠解決複雜的問題並按時完成專案。 PCIe 儲存解碼，例如NVMe、SATA Express（AHCI 和ATA）、SCSI Express（PQI 和SOP）、TCG（可信任計算組）、精確時間管理(PTM) 以及虛擬化解碼，例如單根和多根I/ O 虛擬化（SRIOV 和 MRIOV）以及地址轉換服務 (ATS) 可將其功能擴展到許多不同的行業領域。
LAN 或 USB 連接
Summit M64 還支持以太網 LAN 端口作為標準功能。 通過 LAN 連接，工程師可以遠程操作系統（例如，在他們的桌面系統上安裝客戶端軟件，並控制在遠程實驗室中運行的分析儀）。 此外，多位協同工作的工程師可以分時使用一台分析儀，從而減少了每位工程師對額外分析儀的需求，並提高了產品的成本效益。
在任何 PCIe 環境中調試
通過利用多年在新興市場協議分析工具方面的經驗，Teledyne LeCroy 的 PCI Express 協議分析儀將復雜的功能與實用的特性相結合，以加速 PCI Express IP、半導體、存儲、顯示卡、伺服器、工作站、橋接器和交換機的開發。
資源中心
擷取卡和探針
插入器和探頭相容 Summit M64
PCI Express 6.x - CopprLink® 內部電纜內插器
Teledyne LeCroy 的 PCIe 6.x CopprLink 內部電纜插入器使工程師能夠測試包含卡邊緣連接器或電纜連接器組件的產品設計，這些連接器或組件利用基於 SFF-TA-1016 連接器（與 Mini Edge I/O - MCIO 連接器相同）的 PCI-SIG CopprLink 規格以及 Cool Edge I/O - MCIO 連接器相同）的 PCI-SIG CopprLink 規格以及 Cool Edge I/O 6ute. (CXL) 技術。
PCI Express 6.0 - CEM x4 內插器
PCIe 6.0 CEM x4 內插器支援 2.5、5.0、8.0、16.0、32.0 和 64 GT/s 的資料速率，並支援高達 x4 的連結寬度。 Teledyne LeCroy 全新的 TAP6 擷取技術能夠以高達 PCIe 6.0 的資料速率準確擷取協定分析。這是透過減少訊號完整性問題並增強協定傳輸擷取的保真度功能來實現的。
PCI Express 6.0 - CEM x8 內插器
PCIe 6.0 CEM x8 內插器支援 2.5、5.0、8.0、16.0、32.0 和 64 GT/s 的資料速率，並支援高達 x8 的連結寬度。 Teledyne LeCroy 全新的 TAP6 擷取技術能夠以高達 PCIe 6.0 的資料速率準確擷取協定分析。這是透過減少訊號完整性問題並增強協定傳輸擷取的保真度功能來實現的。
PCI Express 6.0 - 具有 CrossSync PHY 的 CEM x16 內插器
支援 CrossSync PHY 的 PCIe 6.0 CEM 內插器對於所有在開發專案中以高達 64GT/s 速度工作的開發人員來說是一款強大且多功能的工具。
PCI Express 6.0 - EDSFF 和 OCP 中介層
PCI Express 6.0 EDSFF 和 OCP 中介層是專為擷取和解碼主機系統與 EDSFF/OCP 裝置之間的 PCIe 流量而設計的先進工具。這些中介層支援各種協議，包括 NVMe、SOP/PQI、AHCI/PCIe、PCIe 和 CXL，並且相容於多種 EDSFF 和 OCP 外形尺寸。它們提供高達 64.0 GT/s 的高數據速率，並為企業和資料中心環境提供全面的協定分析功能。
PCI Express 6.0 - M.2 擷取卡
與...一起使用 Summit™ 協定分析儀，PCIe 6.0 M.2 中介層可監控、擷取和記錄系統板或平板電腦與 SSD 裝置上的 M.2 連接器之間的 PCIe 匯流排流量，以進行協定分析。 M.2 中介層將支援 PCI Express 6.0 和 NVM Express (NVMe) 協定的分析，資料速率從 2.5 GT/s 到 64.0 GT/s，連結寬度為 x1、x2 和 x4
PCI Express 5.0 - EDSFF 擷取卡
PCIe 5.0 EDSFF 內插器為 E1.S、E1.L 或 E3.x 類型設備提供連接和監控功能，這些設備面向使用 SFF-TA-1002 多通道卡邊緣連接器的企業系統。 插入器利用主機和 EDSFF 設備或 SSD 之間的所有 PCIe 協議流量，並將其記錄在 Summit PCIe 5.0 協議分析器上，協議問題和性能指標可以在其中進一步分析和調試。
PCI Express 5.0 - M.2 擷取卡
PCIe 5.0 M.2 內插器為基於 M.2 連接器的 SSD 內存模塊提供連接和監控功能，目標是平板電腦等瘦客戶端設備。 內插器支持 30mm x 22mm、42mm x 22mm、60mm x 22mm、80mm x 22mm 和 110mm x 22mm SSD 長度。 該內插器可選擇支持 CrossSync PHY 技術，使用戶能夠在統一的時間對齊視圖中查看和關聯物理層和協議層。
PCI Express 5.0 - MCIO 電纜內插器
PCIe 5.0 MCIO 電纜中介層為採用卡邊緣連接器或電纜連接器組件的產品設計提供連接和監控功能，這些連接器或連接器組件利用基於 SFF-TA-1016 規範的 MCIO 機械連接器以及 PCIe 5.0、NVM Express (NVMe) 或 Compute Express Link (CXL) 技術。
PCI Express 5.0 - 多重引線探頭
PCIe 5.0 Teledyne LeCroy 多引線探頭允許開發人員在 PCB 設計中使用嵌入式 PCI Express 匯流排直接連接訊號跡線並捕獲每個串列通道，從而可以靈活地連接到 PCB 表面上的任何可存取點。
PCI Express 5.0 - x16 OCP NIC 3.0 擷取卡
PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 內插器允許用戶在 OCP NIC 4 設備和 OCP 服務器系統之間連接 Teledyne LeCroy T5/T3.0 PCIe(r) 協議分析器，以監控、捕獲、記錄和分析協議流量。 內插器支持 2.5 GT/s、5.0 GT/s、8.0 GT/s、16.0 和 32 GT/s 的數據速率，以及 PERST#、WAKE# 和 SMBus（SMBCLK、SMBDAT）等邊帶信號。 PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 內插器支持高達 x16 的鏈路寬度和單/多主機配置。
PCI Express 5.0 - U.2/U.3 擷取卡
PCIe 5.0 U.2/U.3 (SFF-8639) 中介層是一種 PCIe 儲存中介層，它可以使用 U.2/U.3 (SFF-8639) 連接器分析從 PCIe SSD 儲存裝置到 PCIe 儲存系統的資料流量。它允許監控、擷取和記錄基於 x4 NVM Express、x4SCSI Express 或 x2 SATA Express 主機介面的 SSD 流量。與 MultiPort 軟體選項一起使用時，它支援 SRIS、CLCKREQ#、SMBus 和雙連接埠模式。
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