高速 PCIe 和 CXL 分析
Summit M64 是 Teledyne LeCroy 最新一代協定分析儀,針對基於高速 PCI Express 6.x 和 CXL 3.x I/O 的應用,例如伺服器、工作站、桌上型電腦、圖形、儲存、AI 和網卡應用。
PCIe 6.x 技術透過提高資料位元率(從 5.0 GT/s 升至 32 GT/s)和轉向 PAM64 訊號,實現了 PCIe 4 標準的兩倍有效資料吞吐率。 PCIe 6.x 使用與 PCIe 5.0 類似的協議,該協議已被證明可以可靠地進行資料傳輸,同時利用高速串列技術的進步來滿足現代運算要求。
憑藉 PCI Express Spec 6.x 支援、2.5、5、8、16、32、64GT/s 的資料速率、x1 至 x4 的通道寬度以及完整的 32 GB 追蹤記憶體等高級功能, Summit M64 協議分析儀為高級 PCI Express 產品的開發人員和用戶提供無與倫比的功能和靈活性。 這 Summit M64 是目前市場上最先進、最精密的 PCI Express 分析儀。
Summit M64 應用程式顯示具有高度可配置性,可根據大多數使用者的偵錯風格進行修改。提供許多功能,包括分層顯示、協議流量摘要、詳細錯誤報告、計時計算器、總線利用率圖表以及創建用戶定義的測試報告的能力,使開發人員能夠解決複雜的問題並按時完成專案。 PCIe 儲存解碼,例如NVMe、SATA Express(AHCI 和ATA)、SCSI Express(PQI 和SOP)、TCG(可信任計算組)、精確時間管理(PTM) 以及虛擬化解碼,例如單根和多根I/ O 虛擬化(SRIOV 和 MRIOV)以及地址轉換服務 (ATS) 可將其功能擴展到許多不同的行業領域。
Summit M64 還支持以太網 LAN 端口作為標準功能。 通過 LAN 連接,工程師可以遠程操作系統(例如,在他們的桌面系統上安裝客戶端軟件,並控制在遠程實驗室中運行的分析儀)。 此外,多位協同工作的工程師可以分時使用一台分析儀,從而減少了每位工程師對額外分析儀的需求,並提高了產品的成本效益。
通過利用多年在新興市場協議分析工具方面的經驗,Teledyne LeCroy 的 PCI Express 協議分析儀將復雜的功能與實用的特性相結合,以加速 PCI Express IP、半導體、存儲、顯示卡、伺服器、工作站、橋接器和交換機的開發。
PCIe 6.0 CEM x4 內插器支援 2.5、5.0、8.0、16.0、32.0 和 64 GT/s 的資料速率,並支援高達 x4 的連結寬度。
PCIe 6.0 EDSFF 內插器為 E1.S、E1.L 或 E3.x 類型設備提供連接和監控功能,這些設備面向使用 SFF-TA-1002 多通道卡邊緣連接器的企業系統。 插入器利用主機和 EDSFF 設備或 SSD 之間的所有 PCIe 協議流量,並將其記錄在 Summit PCIe 6.0 協議分析器上,協議問題和性能指標可以在其中進一步分析和調試。
與...一起使用 Summit™ 協定分析器,PCIe 6.0 M.2 內插器可監控、擷取和記錄系統板或平板電腦與 SSD 裝置上的 M.2 連接器之間的 PCIe 匯流排流量,以進行協定分析。 M.2 內插器將支援 PCI Express 6.0 和 NVM Express (NVMe) 協定的分析,資料速率為 2.5 GT/s 至 64.0 GT/s,連結寬度為 x1、x2 和 x4
PCIe 6.0 OCP NIC 3.0 內插器允許用戶在 OCP NIC 3.0 設備和 OCP 服務器系統之間連接 Teledyne LeCroy PCIe 協議分析器,以監控、捕獲、記錄和分析協議流量。 內插器支持 2.5 GT/s、5.0 GT/s、8.0 GT/s、16.0、32 GT/s、64 GT/s 邊帶信號的數據速率,例如 PERST#、WAKE# 和 SMBus(SMBCLK、SMBDAT)。 PCIe 6.0 OCP NIC 3.0 內插器支持高達 x16 的鏈路寬度和單/多主機配置。