Summit T516 提供的進階功能包括：支援 PCI Express 5.0 和 CXL 規格；數據速率為 2.5 GT/s、5.0 GT/s、8.0 GT/s、16.0 GT/s 及 32.0 GT/s；在 x1、x2、x4、x8 和 x16 的雙向連結寬度上進行完整的資料擷取；以及高達 256 GB 的追蹤記憶體。該產品非常適合附加板、伺服器和工作站的高效能協定開發，也適合目前正在使用 PCIe® 4.0 或 5.0 或希望在未來支援 PCIe 5.0 或 CXL 的客戶。
PCIe 5.0 技術通過提高數據比特率（4.0 GT/s 升至 16 GT/s），實現了 PCIe 32 標準兩倍的有效數據吞吐率，PCIe 5.0 使用與 PCIe 4.0 類似的編碼，這些編碼已被證明對數據可靠傳播。
憑藉對 PCI Express 5.0 的規格支持 2.5、5、8、16 和 32GT/s 的傳輸速率，從 x1 到 x16 的通道寬度以及完整的 256 GB 記憶體等進階功能，Summit T516 協議分析器為高級 PCI Express 產品的開發者和用戶提供無與倫比的功能和靈活性。Summit T516 是目前市場上最先進、最精密的 PCI Express 分析儀。
與其他 Teledyne LeCroy PCI Express 分析儀一樣， Summit T516 利用直覺且強大的 CATC Trace 分析軟體系統，深入了解 PCI Express 協定層次結構和複雜性。色彩豐富、直覺且易於使用的圖形顯示可讓您快速擷取和驗證 PCI Express 產品設計。所有 Teledyne LeCroy PCI Express 協定分析儀均採用高阻抗、非侵入性探測技術，從而允許完全不改變的資料傳輸。應用程式顯示高度可配置，可根據大多數使用者的偵錯風格進行修改。有許多可用的功能，包括分層顯示、協定流量摘要、詳細錯誤報告、時序計算器、匯流排利用率圖表以及建立使用者定義測試報告的能力，使開發人員能夠排除複雜問題並按時完成專案。 PCIe 儲存解碼（例如 NVMe、SATA Express（AHCI 和 ATA）、SCSI Express（PQI 和 SOP）、TCG（可信任計算組）、精確時間管理 (PTM)）和虛擬化解碼（例如單根和多根 I/O 虛擬化（SRIOV 和 MRIOV））以及許多位址轉換服務 (ATS)）可用於將其產業功能擴展到不同的領域。
除了全面高級硬體和軟體功能外，Summit T516 還提供了使用者便利的分析功能，例如支持“通道調配”，允許電路板開發人員以非標準順序設定帶有通道的中間總線探針板，簡化電路板的設計。在Summit T516內部將通道調整回正確的順序，並準確顯示嵌入式通道的流量。其他軟體功能包括增強的錯誤檢查以自動識別其他錯誤類型、更精確的跟傳輸封包搭配更快的分析傳輸資訊，以及選擇簡易或進階模式來設定傳輸紀錄選項。
Summit T516 還支持乙太網 LAN 端口作為標準功能。通過 LAN 連接，工程師可以遠程操作系統（例如，在他們的桌面系統上安裝客戶端軟體，並控制在遠程實驗室中運行的分析儀）。此外，多位工程師可以分時使用一台分析儀，從而減少每位工程師對額外分析儀的需求，並提高產品的成本效益。
通過利用多年在新興市場協議分析工具方面的經驗，Teledyne LeCroy 的 PCI Express 協議分析儀將復雜的功能與實用的特性相結合，以加速 PCI Express IP、半導體、存儲、顯示卡、伺服器、工作站、橋接器和交換機的開發。
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Summit T516 分析儀產品型錄 | 規格書 |
插入器和探頭相容 Summit T516
PCIe 6.0 CEM x4 內插器支援 2.5、5.0、8.0、16.0、32.0 和 64 GT/s 的資料速率，並支援高達 x4 的連結寬度。 Teledyne LeCroy 全新的 TAP6 擷取技術能夠以高達 PCIe 6.0 的資料速率準確擷取協定分析。這是透過減少訊號完整性問題並增強協定傳輸擷取的保真度功能來實現的。
PCIe 6.0 CEM x8 內插器支援 2.5、5.0、8.0、16.0、32.0 和 64 GT/s 的資料速率，並支援高達 x8 的連結寬度。 Teledyne LeCroy 全新的 TAP6 擷取技術能夠以高達 PCIe 6.0 的資料速率準確擷取協定分析。這是透過減少訊號完整性問題並增強協定傳輸擷取的保真度功能來實現的。
支援 CrossSync PHY 的 PCIe 6.0 CEM 內插器對於所有在開發專案中以高達 64GT/s 速度工作的開發人員來說是一款強大且多功能的工具。
PCI Express 6.0 EDSFF 和 OCP 中介層是專為擷取和解碼主機系統與 EDSFF/OCP 裝置之間的 PCIe 流量而設計的先進工具。這些中介層支援各種協議，包括 NVMe、SOP/PQI、AHCI/PCIe、PCIe 和 CXL，並且相容於多種 EDSFF 和 OCP 外形尺寸。它們提供高達 64.0 GT/s 的高數據速率，並為企業和資料中心環境提供全面的協定分析功能。
與...一起使用 Summit™ 協定分析儀，PCIe 6.0 M.2 中介層可監控、擷取和記錄系統板或平板電腦與 SSD 裝置上的 M.2 連接器之間的 PCIe 匯流排流量，以進行協定分析。 M.2 中介層將支援 PCI Express 6.0 和 NVM Express (NVMe) 協定的分析，資料速率從 2.5 GT/s 到 64.0 GT/s，連結寬度為 x1、x2 和 x4
PCIe 5.0 EDSFF 內插器為 E1.S、E1.L 或 E3.x 類型設備提供連接和監控功能，這些設備面向使用 SFF-TA-1002 多通道卡邊緣連接器的企業系統。 插入器利用主機和 EDSFF 設備或 SSD 之間的所有 PCIe 協議流量，並將其記錄在 Summit PCIe 5.0 協議分析器上，協議問題和性能指標可以在其中進一步分析和調試。
PCIe 5.0 M.2 內插器為基於 M.2 連接器的 SSD 內存模塊提供連接和監控功能，目標是平板電腦等瘦客戶端設備。 內插器支持 30mm x 22mm、42mm x 22mm、60mm x 22mm、80mm x 22mm 和 110mm x 22mm SSD 長度。 該內插器可選擇支持 CrossSync PHY 技術，使用戶能夠在統一的時間對齊視圖中查看和關聯物理層和協議層。
PCIe 5.0 MCIO 電纜中介層為採用卡邊緣連接器或電纜連接器組件的產品設計提供連接和監控功能，這些連接器或連接器組件利用基於 SFF-TA-1016 規範的 MCIO 機械連接器以及 PCIe 5.0、NVM Express (NVMe) 或 Compute Express Link (CXL) 技術。
PCIe 5.0 Teledyne LeCroy 多引線探頭允許開發人員在 PCB 設計中使用嵌入式 PCI Express 匯流排直接連接訊號跡線並捕獲每個串列通道，從而可以靈活地連接到 PCB 表面上的任何可存取點。
PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 內插器允許用戶在 OCP NIC 4 設備和 OCP 服務器系統之間連接 Teledyne LeCroy T5/T3.0 PCIe(r) 協議分析器，以監控、捕獲、記錄和分析協議流量。 內插器支持 2.5 GT/s、5.0 GT/s、8.0 GT/s、16.0 和 32 GT/s 的數據速率，以及 PERST#、WAKE# 和 SMBus（SMBCLK、SMBDAT）等邊帶信號。 PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 內插器支持高達 x16 的鏈路寬度和單/多主機配置。
PCIe 5.0 U.2/U.3 (SFF-8639) 中介層是一種 PCIe 儲存中介層，它可以使用 U.2/U.3 (SFF-8639) 連接器分析從 PCIe SSD 儲存裝置到 PCIe 儲存系統的資料流量。它允許監控、擷取和記錄基於 x4 NVM Express、x4SCSI Express 或 x2 SATA Express 主機介面的 SSD 流量。與 MultiPort 軟體選項一起使用時，它支援 SRIS、CLCKREQ#、SMBus 和雙連接埠模式。