高速 PCIe 和 CXL 分析
Summit M616 是 Teledyne LeCroy 最新一代協定分析儀，針對基於高速 PCI Express 6.0 和 CXL 3.x I/O 的應用，例如伺服器、工作站、桌上型電腦、圖形、儲存、AI 和網卡應用。
PCIe 6.0、CXL
技術
最高x16
連結寬度
高達 64 GT/s
數據速率
PCIe 6.0 技術
PCIe 6.0 技術通過提高數據比特率（5.0 GT/s 升至 32 GT/s），實現了 PCIe 64 標準兩倍的有效數據吞吐率，PCIe 6.0 使用與 PCIe 5.0 類似的編碼，這些編碼已被證明對數據可靠傳播。
PCIe 6.0 速度
憑藉對 PCI Express 規範 6.0 的支持、2.5、5、8、16、32、64GT/s 的數據速率、從 x1 到 x16 的通道寬度以及完整的 64 GB 跟踪內存等高級功能， Summit M616 協議分析儀為高級 PCI Express 產品的開發人員和用戶提供無與倫比的功能和靈活性。 這 Summit M616 是目前市場上最先進、最精密的 PCI Express 分析儀。
強大的軟體呈現
與其他 Teledyne LeCroy PCI Express 分析儀一樣， Summit M616 技術，從而允許完全不變的數據傳遞。 應用程序顯示是高度可配置的，可以根據大多數用戶的調試風格進行修改。 許多功能可用，包括分層顯示、協議流量摘要、詳細的錯誤報告、時序計算器、總線利用率圖，以及創建用戶定義的測試報告的能力，使開發人員能夠解決複雜的問題並按時完成他們的項目。 PCIe 存儲解碼，例如 NVMe、SATA Express（AHCI 和 ATA）、SCSI Express（PQI 和 SOP）、TCG（可信計算組）、精確時間管理 (PTM) 和虛擬化解碼，例如單根和多根 I/O 虛擬化（SRIOV 和 MRIOV）以及地址轉換服務 (ATS) 可用於將其功能擴展到許多不同的行業領域。
LAN 或 USB 連接
Summit M616 還支持以太網 LAN 端口作為標準功能。 通過 LAN 連接，工程師可以遠程操作系統（例如，在他們的桌面系統上安裝客戶端軟件，並控制在遠程實驗室中運行的分析儀）。 此外，多位協同工作的工程師可以分時使用一台分析儀，從而減少了每位工程師對額外分析儀的需求，並提高了產品的成本效益。
在任何 PCIe 環境中調試
通過利用多年在新興市場協議分析工具方面的經驗，Teledyne LeCroy 的 PCI Express 協議分析儀將復雜的功能與實用的特性相結合，以加速 PCI Express IP、半導體、存儲、顯示卡、伺服器、工作站、橋接器和交換機的開發。
資源中心
| 名稱 | |
|---|---|
Summit M616 分析儀/訓練器數據表 | 規格書 |
Summit M616 分析儀捕獲 Synopsys 端點系統上的 PCIe 6.0 流量
PCIe 6.0 與 Intel Innovation 6.0 上的 Intel PCIe 2023 測試晶片互通
Summit M616 協定分析儀，具有用於 PCIe(r) 6.0 測試演示的 Cadence 子系統 IP
Summit M616 協定分析儀，具有適用於 PCIe(r) 6.0 測試演示的 Cadence 子系統 IP（日文）
帶有 Synopsis 端點的 PCI Express 6.0 協定分析器/練習器演示
主機最低要求 | 64 位元 (x64) 版本的 Windows® 11、Windows 10、Windows Server 2016 和 Windows Server 2019。 |
支持的傳輸速率 | 2.5 GT/s、5.0 GT/s、8.0 GT/s、16.0 GT/s、32.0 GT/s 與 64.0 GT/s (PCI Express® 6.0) |
發光二極管 | 所有 16 個 US 通道和 16 個 DS 通道的電源 LED、狀態 LED、觸發 LED 和通道 LED |
尺寸和重量 | 20.25 英吋（514.3 毫米）長 x 17.00 英吋（431.8 毫米）寬 x 3.44 英吋（87.4 毫米）或 (2U) 高； 27磅 |
電源要求 | 90 - 264 伏特交流電，47 - 63 赫茲，1000 瓦0 - 264 伏特交流電，47 - 63 赫茲，1500 瓦 |
錄音內存大小 | 最大至 64 GB |
連接埠數量 | USB 3.0 C 型連接器、觸發輸入和輸出、GB/s 乙太網路連接埠、同步輸入/輸出擴充端口 |
開關/按鈕 | 電源開關、導航按鈕 |
環境建議 | 溫度（工作）：5° 至 40°C（41° 至 104°F） 溫度（非工作）：-20° 至 60°C（-4° 至 140°F） 濕度（工作）：5% 至80 % 相對濕度（非冷凝），<=30°C，50% 最大相對濕度（非冷凝），40°C 濕度（非工作）：5% 至95% 最大相對濕度（非冷凝） |
PCI Express 6.0 - x4 CEM 內插器
PCIe 6.0 CEM x4 內插器支援 2.5、5.0、8.0、16.0、32.0 和 64 GT/s 的資料速率，並支援高達 x4 的連結寬度。
PCI Express 6.0 - x16 CEM 內插器
具有 CrossSync PHY
PCI Express 6.0 - EDSFF 擷取卡
PCIe 6.0 EDSFF 內插器為 E1.S、E1.L 或 E3.x 類型設備提供連接和監控功能，這些設備面向使用 SFF-TA-1002 多通道卡邊緣連接器的企業系統。 插入器利用主機和 EDSFF 設備或 SSD 之間的所有 PCIe 協議流量，並將其記錄在 Summit PCIe 6.0 協議分析器上，協議問題和性能指標可以在其中進一步分析和調試。
PCI Express 6.0 - M.2 擷取卡
與...一起使用 Summit™ 協定分析器，PCIe 6.0 M.2 內插器可監控、擷取和記錄系統板或平板電腦與 SSD 裝置上的 M.2 連接器之間的 PCIe 匯流排流量，以進行協定分析。 M.2 內插器將支援 PCI Express 6.0 和 NVM Express (NVMe) 協定的分析，資料速率為 2.5 GT/s 至 64.0 GT/s，連結寬度為 x1、x2 和 x4
PCI Express 6.0 - OCP NIC 3.0 擷取卡
PCIe 6.0 OCP NIC 3.0 內插器允許用戶在 OCP NIC 3.0 設備和 OCP 服務器系統之間連接 Teledyne LeCroy PCIe 協議分析器，以監控、捕獲、記錄和分析協議流量。 內插器支持 2.5 GT/s、5.0 GT/s、8.0 GT/s、16.0、32 GT/s、64 GT/s 邊帶信號的數據速率，例如 PERST#、WAKE# 和 SMBus（SMBCLK、SMBDAT）。 PCIe 6.0 OCP NIC 3.0 內插器支持高達 x16 的鏈路寬度和單/多主機配置。
需要協助或資訊？
我們隨時為您提供協助並回答您可能遇到的任何問題。我們期待您的回音